如何改變SMT輕觸開關(guān)貼裝位置?
如何改變SMT輕觸開關(guān)的定位位置,在輕觸開關(guān)生產(chǎn)廠家宏聚電子總結(jié)大量經(jīng)驗時,將為廣大消費(fèi)者進(jìn)行詳解。
SMT輕觸開關(guān)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和醫(yī)療手持設(shè)備。其功能必須通過機(jī)械方式激活才能打開當(dāng)前信號。在SMT輕觸開關(guān)的工藝分析和故障驗證中,不僅涉及到SMT工藝,還涉及到機(jī)械裝配工藝、試驗和可靠性試驗,因此對SMT輕觸開關(guān)的故障分析具有很大的挑戰(zhàn)……由于實際的失效分析過程中,焊縫失效并不是唯一的原因,其背后還有許多其他因素,因此有必要采用多種故障分析方法和方法。
輕觸開關(guān)的位置向內(nèi)移動150 um,使印刷電路板的邊緣起到限制功能,以防止輕觸開關(guān)的過電壓。使用專用推送測試設(shè)備進(jìn)行測試的結(jié)果是沒有提升或分離的開關(guān)。在組裝和拆卸后,沒有發(fā)現(xiàn)會嚴(yán)重上升的開關(guān)。
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